72 ускорителя в одной стойке, до 245 кВт под нагрузкой и заявка на преимущество над Vera Rubin почти по всем ключевым метрикам. Платформа AMD Helios выглядит как самый прямой и самый амбициозный заход компании на территорию Nvidia за последние годы. Для русскоязычной IT-аудитории это важный сигнал: гонка за AI-инфраструктуру смещается с уровня отдельных GPU на уровень целых стоек, где решают уже не только FLOPS, но и упаковка, сеть, питание и цена владения.
AMD 23 июля 2026 года представила свою первую rack-scale систему для ИИ, и, как пишет The Register, на бумаге она получается крупнее и быстрее не только нынешних стоек Nvidia на Blackwell, но и будущей Vera Rubin. Речь идет не о сервере с парой ускорителей, а о полноценной стойке формата OCP Open Rack Wide шириной 1,2 метра и высотой 44OU. Внутри 18 жидкостно охлаждаемых вычислительных модулей, по четыре GPU Instinct MI455X в каждом, то есть всего 72 ускорителя на стойку. Для сравнения: именно такой масштаб Nvidia продвигает в своих NVL72, но AMD решила не играть в осторожный паритет и сразу зашла с конфигурацией, которая должна выглядеть убедительнее по памяти, пропускной способности и заявленной производительности.
По цифрам картина у AMD действительно агрессивная. Компания утверждает, что по сравнению с Vera Rubin ее стойка дает на 50 процентов больше HBM4-памяти и столько же сверху по scale-out bandwidth, а в задачах обучения моделей обещает преимущество в диапазоне 15-25 процентов. В инференсе на FP4 у Nvidia, по описанию The Register, должен быть козырь в виде adaptive compression и около 25 процентов преимущества, но это касается сценариев, где такая компрессия применима. Там, где она не помогает, Helios, по заявлению AMD, выдает на 15 процентов больше пиковых FP4 FLOPS. Вдобавок компания оценивает свое преимущество по показателю performance per dollar примерно в 30 процентов. Это уже не обычная презентационная игра в «у нас чуть больше терафлопс», а попытка спорить с Nvidia на языке закупок для гиперскейлеров и крупных AI-кластеров.
Что AMD положила внутрь стойки
Основа системы — новый ускоритель Instinct MI455X на архитектуре CDNA пятого поколения. Формально это один GPU, но физически перед нами многокристальная сборка из 24 чиплетов с использованием 2.5D и 3D-упаковки TSMC. Восемь вычислительных кристаллов производятся по 2-нм техпроцессу и размещаются поверх двух fabric/cache dies, выполненных по 3 нм. Эти FCD-кристаллы особенно важны: каждый несет по 96 МБ L2-кэша и контроллеры памяти для 12 стеков HBM4 по 36 ГБ. В сумме получается 432 ГБ HBM4 на один ускоритель — цифра, которая сразу объясняет, почему AMD так уверенно говорит о большем объеме памяти на уровне стойки.
Архитектурно MI455X тоже заметно отличается от предыдущего поколения. AMD убрала поддержку FP64 из этого SKU, чтобы не тратить площадь кристалла на то, что не является главным приоритетом в AI-нагрузках. Освободившееся место отдали под низкоточные форматы вроде MXFP4 и MXFP8, а также под новые 16- и 32-block scale data types. Для HPC-сценариев с двойной точностью компания обещает отдельную линейку. Еще один важный шаг — отказ от last-level Infinity Cache в пользу более крупного разделяемого L2. По словам AMD, это дает более высокую пропускную способность и упрощает путь данных. Заявка звучит громко: по сравнению с прошлогодним MI355X новый чип должен дать до четырехкратного роста floating point performance в AI-задачах. С одной стороны, цифра впечатляет. С другой — она же показывает, насколько быстро рынок теперь требует поколенческих скачков: прирост «еще плюс 20 процентов» уже никого не заводит, когда рядом строят стойки на сотни киловатт под обучение foundation-моделей.
Платформа AMD Helios интересна не только GPU, но и тем, как AMD собрала стойку вокруг них. В каждом 1OU-вычислительном модуле стоит один 96-ядерный процессор Epyc Venice с частотой до 5 ГГц, 12 smartNIC Pensando Vulcano и один DPU Pensando Salina на 400 Гбит/с для фронтенд-коммуникаций, хранения и управления. Это отличается от подхода Nvidia, где в NVL72 обычно используются два CPU на модуль. AMD делает ставку на более плотную и, вероятно, более рациональную компоновку, хотя отдельно оговаривает: OEM-производители и гиперскейлеры теоретически могут собирать узлы и с CPU вплоть до 256 ядер, если захотят. Иными словами, референс есть, но пространство для кастомизации оставлено, что для крупных заказчиков может быть даже важнее рекламных графиков.
Почему здесь важнее не FLOPS, а сеть и питание
Самая показательная часть анонса — межсоединения. Чтобы 72 ускорителя работали как единое целое, AMD использует Ultra Accelerator Link over Ethernet, то есть прокладывает scale-up fabric поверх Ethernet вместо фирменного NVLink-мира Nvidia. Практический смысл в том, что для такой стойки не нужны эксклюзивные коммутаторы: можно брать merchant silicon, и в референсном дизайне именно так и сделано. В шести коммутационных модулях Helios установлено 12 ASIC Broadcom Tomahawk 6 по 102,4 Тбит/с каждый. На один MI455X это дает 3,6 ТБ/с двунаправленной пропускной способности внутри scale-up fabric. Для scale-out AMD тоже не поскромничала: каждый GPU получает три сетевые карты Pensando Vulcano по 800 Гбит/с, то есть 2,4 Тбит/с на ускоритель. У Nvidia для Vera Rubin, по данным The Register, предполагается один ConnectX-9 superNIC на 1,6 Тбит/с на GPU. Если смотреть глазами архитектора кластера, это уже разговор не о бенчмарке из слайда, а о том, насколько болезненно будет масштабировать обучение и инференс на несколько стоек.
Не менее важен и вопрос энергопотребления. В Helios используется жидкостное охлаждение и 50-вольтовая DC-шина, способная под нагрузкой отдавать 225-245 кВт. Для Vera Rubin системный уровень потребления Nvidia на момент публикации не раскрывала, и The Register оценивает пик примерно в 240-250 кВт. Если оценки близки к реальности, AMD пытается сыграть еще и в энергоэффективность: быть не только быстрее, но и чуть экономнее на ватт. Для дата-центров это не мелочь и не красивый бонус. Когда речь идет о десятках или сотнях стоек, каждый выигранный процент превращается в требования к питанию, охлаждению, плотности размещения и, в конечном счете, в CAPEX и OPEX. Поэтому заявление о 30-процентном преимуществе по производительности на доллар здесь звучит, пожалуй, даже громче, чем разговоры о пиковых FLOPS.
Но есть и холодный душ, без которого такие анонсы читать просто вредно. The Register отдельно оговаривает: в реальной жизни Helios вряд ли доберется до своих заявленных 40 петафлопс, как и системы Nvidia редко достигают всех паспортных цифр вне идеально подобранных условий. Это, впрочем, не делает анонс менее важным. Просто рынок AI-железа давно живет в двух плоскостях. В первой производители рисуют максимумы на слайдах. Во второй заказчики считают, сколько из этих максимумов доедет до production-нагрузок после всех потерь на память, интерконнект, шардирование, охлаждение и софт. Именно здесь и станет ясно, действительно ли платформа AMD Helios способна откусить долю у Nvidia, или пока это мощная спецификация, которая еще ждет своих настоящих боевых условий.
Главный вопрос теперь не в том, может ли AMD показать впечатляющую стойку на презентации, а в том, сумеет ли она превратить платформу AMD Helios в воспроизводимый стандарт для OEM-партнеров, облаков и корпоративных AI-кластеров. Если да, конкуренция в сегменте rack-scale ИИ-систем резко станет менее декоративной, а разговоры про «альтернативу Nvidia» впервые за долгое время перейдут из жанра надежд в жанр инженерного выбора.