GlobalFoundries и TSMC заключили пятилетнее соглашение на $2 млрд: фабрика GF в Мальте, штат Нью-Йорк, будет выпускать интерпозеры для TSMC CoWoS. Серийный рост производства намечен на первую половину 2028 года. Для рынка ИИ-чипов это важнее, чем выглядит: один из самых дефицитных элементов продвинутой упаковки получит американскую производственную площадку, а заказчики TSMC приблизятся к цепочке поставок, собранной в США.
По данным Tom's Hardware, GlobalFoundries расширит мощности своего предприятия для выпуска кремниевых интерпозеров, применяемых в экосистеме CoWoS-S. Соглашение предусматривает возможность наращивать объёмы, если спрос окажется выше исходного плана, но компании не раскрыли ни плановую производительность, ни структуру суммы в $2 млрд. Старший вице-президент GF по CMOS-бизнесу Эд Касте назвал проект источником масштабируемых и защищённых компонентов для продвинутой упаковки.
Интерпозер — это не просто кремниевая прокладка между кристаллами. В корпусах CoWoS-S он соединяет логические чиплеты с несколькими стеками памяти HBM через плотную сеть проводников. Именно такая компоновка нужна современным ИИ-ускорителям и HPC-процессорам: вычислительные кристаллы получают широкие каналы обмена с памятью, не пытаясь уместить всё на одном гигантском die.
Почти каждый такой интерпозер проектируется под конкретный процессор. Число и размеры чиплетов, расположение HBM, разводка питания, требования к сигналам и тепловому режиму меняются от изделия к изделию. В особенно крупных системах площадь интерпозера может превысить размер литографической маски; тогда части структуры приходится «сшивать» на пластине. Насколько стабильно GlobalFoundries справится с этой задачей для самых крупных систем в корпусе, пока неизвестно.
Формально GF не становится поставщиком типовых деталей для TSMC. Скорее она выступит контрактным производителем разных заказных интерпозеров, которые затем должны без проблем пройти через технологический поток CoWoS. Для этого придётся согласовать правила проектирования, параметры процесса и процедуры квалификации. Отдельный чувствительный вопрос — права на топологию и производственные решения: в таких изделиях могут быть заложены ноу-хау TSMC и её клиентов.
Сделка показывает, как меняется роль GlobalFoundries. Компания прекратила разработку передовых техпроцессов в 2018 году и не производит самые современные логические кристаллы для ИИ-ускорителей. Зато она может занять место в более узком, но крайне востребованном сегменте: выпускать кремниевые элементы для многокристальных систем. На фоне ограниченных мощностей продвинутой упаковки это способ участвовать в ИИ-гонке без попытки догнать TSMC в производстве передовой логики.
У соглашения есть и географический смысл. TSMC развивает производство в Аризоне и планирует запустить там возможности CoWoS и 3D-IC до 2029 года. Параллельно Amkor строит в Пеории, штат Аризона, предприятие продвинутой упаковки, запуск которого ожидается в начале 2028-го; с Amkor у TSMC действует десятилетнее соглашение. В потенциальной американской цепочке логические кристаллы могут выпускаться в Аризоне, интерпозеры — в Нью-Йорке, а сборка и тестирование — снова в Аризоне.
Для разработчиков железа, облачных провайдеров и компаний, строящих инфраструктуру для ИИ, это не обещание более дешёвых ускорителей в 2028 году. Это попытка снизить концентрацию риска вокруг одного региона и добавить мощности там, где дефицит определяет сроки поставки не хуже, чем доступность передовых техпроцессов. Для бизнеса важна и возможность локализовать больше операций в США, хотя полностью американским такой процесс пока не станет: стеки HBM всё ещё будут поставляться азиатскими производителями памяти.
Главная оговорка проста: выпуск интерпозеров для TSMC CoWoS сам по себе не увеличит число готовых ИИ-процессоров. Нужны мощности для точного соединения кристаллов и HBM, установки конструкции на органическую подложку и электрического тестирования. TSMC и GlobalFoundries не сообщили, где именно будут использоваться нью-йоркские интерпозеры и как сборочные операции разделят TSMC с Amkor. К 2028 году рынок увидит не только новую фабричную специализацию, но и проверку того, способна ли американская цепочка упаковки догнать спрос на многокристальные ИИ-системы.