Intel планирует заключить значимые контракты в сегменте упаковки чипов, что может принести компании миллиарды долларов прибыли. Финансовый директор Дэвид Зинснер сообщил об этом на конференции Morgan Stanley, подчеркнув успешное взаимодействие с клиентами и близость к заключению сделок с крупными объемами дохода.
Упаковка становится ключевым элементом в производстве полупроводников, особенно в условиях развивающегося рынка ИИ. Новые графические процессоры с многокристальными решениями требуют передовых технологий упаковки, что делает предложения Intel особенно актуальными. Компания активно инвестирует в свою методику упаковки, включая технологии EMIB и Foveros, которые позволяют объединять чипы, произведенные как на собственных фабриках Intel, так и у сторонних производителей, таких как TSMC.
Это будет определяющим моментом для инвесторов, которые наблюдают за затяжными убытками дивизиона Foundry. Хотя успех сделок не гарантирован, Зинснер предупредил, что Intel должна соблюдать сроки, чтобы избежать дальнейших финансовых потерь. Также он добавил, что изменения в рыночном спросе могут повлиять на прогнозируемую прибыль, что станет «хорошей проблемой» для компании.
Кроме того, CEO Intel Лип-Бу Тан изменил свое мнение о потенциальном запуске 18A производственной технологии для внешних клиентов. Первые образцы на этой платформе уже отправляются на рынок в виде ПК и ноутбуков, что свидетельствует о растущем интересе со стороны клиентов. Однако, по словам Зинснера, до выхода на уровень безубыточности Foundry компании потребуется около года.
Для IT-специалистов и бизнеса это сигнал о возможной стабилизации Intel на рынке полупроводников, а также о важности поддержки современных технологий упаковки. Если сделки будут успешно подписаны, это может позволить Intel восстановить свои позиции и привлечь новых клиентов.
В ближайшее время компания сосредоточится на завершении текущих переговоров и выводе 18A технологии на внешний рынок.