Nvidia зарезервировала 80% производственных мощностей TSMC для упаковки чипов искусственного интеллекта. Этот шаг необходим для удовлетворения растущего спроса на высокопроизводительные графические процессоры (GPU), используемые в AI-приложениях.
Подъем на рынке чипов
Упаковка микросхем — процесс соединения и защиты мелких чипов для создания более мощных устройств, таких как GPU. В текущих условиях почти вся упаковка чипов происходит в Азии, а мощностей не хватает. TSMC открывает новые заводы в Аризоне и увеличивает производственные мощности в Тайване, что подтверждает большой рост спроса, особенно со стороны Nvidia, которая — лидером в области упаковки.
Роль TSMC и Intel
По словам Пола Руссо, главы упаковочных решений TSMC в Северной Америке, объемы производства растут на 80% в год. Nvidia уже забронировала большую часть объединенных мощностей TSMC, что указывает на её нарастающее влияние на рынок. Несмотря на это, Intel также активно развивает направления упаковки и имеет клиентов, таких как Amazon и Cisco.
Что это значит для рынка
Для российских разработчиков это сигнал: необходимость инвестиций в собственные мощности упаковки скоро станет критичной. С учетом того, что Intel также планирует расширять свои производственные возможности в США, рынок будет нуждаться в новых подходах и технологиях упаковки чипов. Прогноз на ближайшие несколько лет указывает на возможный дефицит мощностей, если не произойдут соответствующие инвестиции.
Следующий шаг — наблюдение за реакцией других компаний на растущий спрос.
