Sandisk и SK hynix раскрыли первую спецификацию HBF — нового класса флеш-памяти для инференса ИИ-моделей рядом с ускорителем. По данным Tom’s Hardware, стандарт закладывает до 512 ГБ на пакет и дорожную карту по пропускной способности от 0,4 до 3 ТБ/с, то есть пытается закрыть дорогой разрыв между быстрой HBM и более медленным SSD.
Стандарт пока существует на бумаге
Речь не о новом SSD и не о замене HBM. HBF задуман как промежуточный слой памяти: ближе к вычислениям, чем флеш-хранилище, и заметно вместительнее, чем память на самом ускорителе.
Первые планы по стандарту компании раскрыли 25 февраля 2026 года, когда запустили совместную рабочую группу в Open Compute Project. Августовская публикация добавила технические параметры, но Tom’s Hardware отдельно отмечает: на момент выхода новости полный документ на площадке OCP еще не был открыт публично.
До 512 ГБ на пакет и до 3 ТБ/с в дорожной карте
Базовая версия спецификации описывает пакеты HBF емкостью до 512 ГБ с использованием стеков 8-Hi и 16-Hi. Речь идет не об обычных NAND-кристаллах из SSD, а о специализированных чипах с широким параллелизмом доступа; раньше Sandisk называл их HBF core dies.
Пропускная способность разбита на три класса — примерно 0,4, 1,0 и 3,0 ТБ/с. Здесь есть важная оговорка: из публикации неясно, относятся ли эти цифры к одному пакету или ко всей HBF-подсистеме. Но даже так верхняя граница выглядит амбициозно: для сравнения, один стек HBM4 рассчитан максимум на 64 ГБ и до 2 ТБ/с.
Интерфейс и упаковка еще вызывают вопросы
SK hynix говорит об использовании UCIe для интеграции в гетерогенные платформы, а Sandisk упоминает интерфейс xPU-HBF. Похоже, это не два конкурирующих стандарта, а разные способы описать одну схему, но полной ясности пока нет.
Есть и чисто инженерный потолок. Достичь хотя бы 400 ГБ/с из одного 512-гигабайтного пакета непросто. Tom’s Hardware пишет, что для этого может понадобиться интерфейс UCIe шириной 64 линии на скорости до 64 GT/s, а значит базовый кристалл HBF будет заметно сложнее, чем контроллер обычной флеш-памяти.
Главный риск — слабая экосистема
Самое уязвимое место HBF не в цифрах, а в списке сторонников. С момента запуска консорциума в 2025 году публично интерес к технологии, по данным Tom’s Hardware, проявили только Google и Tenstorrent. AMD, Nvidia, Intel, Samsung, Micron, Qualcomm и другие крупные игроки пока в стороне.
Для открытого стандарта это важнее любого слайда. Без производителей ускорителей, серверных платформ и крупных облаков HBF рискует остаться технически красивой идеей, которую удобно обсуждать на конференциях и трудно довести до массовых поставок.
Значение для рынка
Для русскоязычной аудитории вывод практичный: HBF не отменяет HBM и не превращает NAND в «новую VRAM». Но если стандарт дойдет до реальных серверов, у операторов ИИ-инфраструктуры появится промежуточный слой памяти для больших моделей, баз эмбеддингов и других сценариев, где цена гигабайта важнее рекордно низкой латентности. Это особенно интересно тем, кто проектирует собственные ИИ-платформы и считает себестоимость инференса не по презентациям, а по счету за стойку.
Следующий реальный тест для HBF намечен на 2027 год: появятся ли первые устройства и партнеры, готовые превратить спецификацию в железо.
Оригинал и источники: Tom's Hardware, Sandisk, SK hynix.