Швейцарский стартап Mosaic SoC привлёк €3,2 млн ($3,8 млн) в раунде Seed для разработки специализированных чипов восприятия, которые обеспечивают пространственный интеллект для устройств с низким энергопотреблением. Эти инвестиции помогут компании вывести на рынок технологии, позволяющие носимым устройствам лучше понимать своё окружение при минимальных ресурсах.
Технологии для будущих устройств
Mosaic SoC была основана в 2024 году на идее сделать пространственный интеллект доступным для устройств, где его применение ранее считалось непрактичным. Участники недавнего раунда включают Founderful и Kick Foundation, что подчеркивает интерес к эволюции носимой электроники. В прошлом году стартап уже получил €162,4 тыс. от Venture Kick, что говорит о растущем доверии инвесторов.
Ключевые преимущества чипов Mosaic SoC
По словам CEO компании Альфио Ди Мауро, «пространственный интеллект не должен требовать процессора класса приложения и GPU». Чипы Mosaic SoC обеспечивают возможность анализа визуальных и позиционных данных, позволяя устройствам не только видеть, но и понимать своё окружение в реальном времени. Например, подключив чип к камере смартфона, можно оптимизировать энергопотребление, начиная запись только при срабатывании определённых событий.
Компания разрабатывает интегрированные схемы, которые можно внедрять в носимые устройства, такие как AR-очки и смартфоны. Их чипы могут создавать локальную карту окружающего пространства и отслеживать местоположение объектов, что особенно актуально для разработчиков нового поколения мобильной электроники.
Значение для рынка носимых устройств
Для россиян, работающих в сфере разработки носимой электроники, это прорыв: применение чипов с пространственным интеллектом открывает новые возможности для создания технологий дополненной реальности. Интерес конкурентов уже подстёгивает спрос на подобные решения, и внедрение этих технологий может стать ключевым шагом для достижения более высокого уровня развития продукции.
Следующий шаг для Mosaic SoC — активная работа над реализацией своих чипов в коммерческих продуктах, включая сотрудничество с ODM-производителями для интеграции их технологий в массовые устройства.