Фабрика Terafab в Техасе рассчитывает выйти на массовое производство чипов в третьем или четвёртом квартале 2028 года. Илон Маск заявил, что ASML и другие поставщики ускоряют отгрузки оборудования для проекта Tesla и SpaceX, однако сам назвал этот график «крайне амбициозным» и предупредил о большой погрешности сроков. Для рынка ИИ-инфраструктуры это заявка на попытку построить собственный источник самых дефицитных вычислительных компонентов, а не просто очередной дата-центр с закупленными GPU.
О планах Маск рассказал 20 октября во время трансляции квартального отчёта SpaceX в X, сообщает Tom's Hardware. Первыми должны заработать не гигантские производственные линии, а исследовательская площадка SpaceX в Остине: там экспериментальный тестовый чип хотят изготовить примерно во втором квартале 2027 года. Основной объект строят в Гиббонс-Крик, штат Техас.
В словах Маска важна не только дата. Современная фабрика передовых микросхем — это длинная цепочка поставок, где задержка одного класса установок способна сдвинуть запуск на кварталы. Самый очевидный узкий участок — литография ASML. Нидерландская компания остаётся единственным коммерческим поставщиком EUV-сканеров, которые нужны для серийного выпуска чипов по передовым техпроцессам. Стоимость одной такой машины оценивается примерно в 400 млн долларов, а очередь на оборудование формируется сильно заранее.
По неофициальным данным, первый EUV-комплекс для Terafab ожидался в середине 2027 года. Неясно, относится ли объявленное Маском ускорение именно к этой поставке или к другим этапам оснащения. Помимо ASML, в проекте участвуют Applied Materials, Lam Research, KLA и Tokyo Electron: они поставляют установки для обработки пластин, контроля параметров и измерений. Tesla и SpaceX также ведут переговоры примерно с десятью южнокорейскими производителями специализированного оборудования, включая Hanmi Semiconductor и HPSP.
Замысел заметно шире собственного производства одного процессора. Фабрика Terafab должна объединить изготовление логических микросхем, памяти и продвинутую корпусировку на одной площадке. В апреле 2026 года к инициативе присоединилась Intel: компания помогает развивать производственную технологию и даёт проекту доступ к своему техпроцессу 14A. Именно с ним Terafab намерена использовать EUV-литографию.
Вертикальная интеграция здесь выглядит как ответ на дефицит, который уже стал системным для ИИ-рынка. Чипы Terafab предполагается направлять в кластеры xAI, автомобили Tesla с системами автономного вождения, гуманоидных роботов Optimus и будущую орбитальную вычислительную инфраструктуру SpaceX. Маск также говорит о поставках для внешнего рынка. Практический смысл для компаний, зависящих от ИИ-ускорителей, понятен: если проект хотя бы частично состоится, у крупнейших заказчиков появится ещё один потенциальный источник передовых чипов помимо TSMC и привычной цепочки поставщиков.
Но масштаб заявок требует особенно аккуратного чтения. Конечная цель Terafab — выпускать эквивалент 1 ТВт ИИ-вычислений в год. Это не означает, что фабрика будет потреблять 1 ТВт электроэнергии: речь идёт о расчётной мощности произведённых чипов для ИИ-систем. Тем не менее цифра огромна. По оценке Gartner, суммарная мощность дата-центров, оптимизированных под ИИ, к концу 2026 года составляет около 44 ГВт — лишь 4,4% от заявленного годового выпуска Terafab.
Маск параллельно повышает ставки по инфраструктуре xAI и SpaceX. До конца 2026 года его компании рассчитывают иметь 2,5–3 ГВт активных вычислительных мощностей, а к концу 2027-го — добавить ещё 10 ГВт. Для этого планируется развернуть кластер обучения из 440 тыс. GPU на архитектуре Nvidia Vera Rubin к концу второго квартала 2027 года. Для сравнения: проект Stargate с плановой мощностью 10 ГВт после реструктуризации ожидается на полной мощности лишь в 2030-х; у Meta проект Hyperion на 5 ГВт имеет сопоставимый горизонт.
Для разработчиков это очередной сигнал, что дефицит ИИ-вычислений перестал быть задачей выбора модели или облачного тарифа. Он упирается в число доступных ускорителей, мощности упаковочных линий, энергию, воду, сетевую инфраструктуру и производство самих кремниевых пластин. Для стартапов и корпоративных команд важна не обещанная дата запуска завода, а возможный эффект в среднесрочной перспективе: больше конкуренции среди поставщиков способно снизить риск того, что дорожная карта продукта сорвётся из-за квот на вычисления.
Пока фабрика Terafab остаётся проектом с очень плотным календарём и зависимостью от поставщиков, которые одновременно обслуживают весь мировой бум ИИ. Проверкой амбиций станет 2027 год: сначала появится ли тестовый чип в Остине, затем — действительно ли EUV-оборудование будет доставлено в заявленные сроки. Исходное заявление Маска и его конкретные оценки доступны в материале .
