Huawei на симпозиуме по полупроводникам в Шанхае анонсировала инновационный принцип проектирования чипов, который позволит компании обходить ограничения, наложенные США на современные литографические технологии. Под названием Tau Scaling Law, этот подход обещает достичь плотности транзисторов, эквивалентной 1.4 нм, к 2031 году.
Текущее состояние рынка полупроводников
На сегодняшний день массовое производство чипов в Китае, основном производителе полупроводников, ограничивается 7-нанометровым техпроцессом от SMIC. Китайская компания также в 2025 году запустила 5-нанометровый чип N+3 на базовом Kirin 9030, который, однако, страдает от низкого выхода годных изделий и высокой стоимости по сравнению с TSMC.
В отличие от SMIC, тайваньская TSMC уже активно разрабатывает 2-нанометровый процесс и анонсировала масовое производство 1.4-нанометровых чипов к 2028 году. Главным препятствием для китайских производителей остаются экспортные ограничения США, которые исходят от недоступности литографических машин EUV компании ASML.
Что предлагает Huawei
Принцип Tau Scaling Law предполагает, что транзисторы не будут физически уменьшаться, а останутся того же размера, которые доступны без EUV-технологий. Вместо этого Huawei ищет пути оптимизации архитектуры чипов через многослойное размещение логических схем. Эта архитектура, названная LogicFolding, обеспечивает увеличение плотности транзисторов путем укладки их в два слоя, что создает эффект «этажей» в чипе. Это позволяет уместить больше транзисторов на ту же площадь кристалла и сокращает задержки при передаче сигналов между ними.
Первым устройством с архитектурой LogicFolding станут смартфоны с чипами Kirin, которые дебютируют уже осенью этого года. К 2030 году аналогичный принцип будет применен на серверных ускорителях Ascend и в крупных AI-кластерах для дата-центров.
Потенциальные риски и выгоды
Хотя решение Huawei выглядит многообещающим в контексте ужесточения санкций, аналитики остаются осторожны. Хэ Хуэй из Omdia оценивает, что метод может существенно увеличить производительность, однако к остальным вызовам, таким как высокая стоимость, энергозатраты и тепловыделение, необходимо будет подходить серьезно. На уровне серверов для AI эта работа может стать настоящим испытанием.
Таким образом, игроки на российском рынке полупроводников могут начать проводить анализ альтернативных подходов для выхода из санкционных ограничений. Ожидается, что устойчивость технологий в таких условиях станет ключевой при выборе поставщиков.
Со следующего года ожидается запуск первой волны чипов на основе нового метода», — говорит президент Huawei по полупроводниковому бизнесу Хэ Тинбо. «Но вопросы проектирования и управления перегревом пока требуют решений», — добавила она.