Минпромторг готов потратить 1,9 млрд руб. на материалы для литографии, без которых не собрать часть современной микроэлектроники, от СВЧ-компонентов до фотошаблонов и опытных партий микросхем. Для российской IT- и электронной отрасли это не новость в жанре «еще один тендер», а попытка закрыть неприятную дыру: целый класс химии для критичных техпроцессов раньше покупали за рубежом, а теперь его нужно поднимать внутри страны.
По данным CNews, 10 июня 2026 года Минпромторг разместил два конкурса на выполнение ОКР с доведением до серийного производства. Первый тендер, с шифром «СВЧ Резист-1», оценен в 1,017 млрд руб. и касается материалов для электронно-лучевой литографии. Второй, «СВЧ Резист-2», стоит 889,5 млн руб. и посвящен материалам для взрывной литографии. Заявки принимаются до 26 июня 2026 года, а завершить работы исполнители должны к ноябрю 2029-го. Формально речь идет о двух контрактах, по сути — о попытке собрать у себя кусок химической базы, без которой разговоры о технологическом суверенитете быстро упираются в пустые полки.
В рамках первого контракта государство заказывает разработку 12 типов материалов для электронно-лучевой литографии. В перечне — резисты серий ПММА 950, ПММА 495, ЭЛРП и ММА, которые должны стать функциональными аналогами продукции Allresist GmbH, Microresist Technology GmbH, ZEON и MicroChem Corporation. Плановые объемы выпуска выглядят скромно, но показательно: для ПММА речь идет о диапазоне от 8 до 65 кг в год в зависимости от модификации, для ЭЛРП — по 1 кг, для ММА — от 10 до 20 кг. Это не похоже на запуск гигантского массового производства. Скорее, на аккуратную сборку технологического фундамента для тех сегментов, где важнее не тоннаж, а воспроизводимость и чистота материала.
Второй контракт охватывает семь типов материалов для взрывной литографии серии ВЛ. Они должны заменить американские материалы MicroChem Corporation: LOR 5B, LOR 10B, LOR 20B, PMGI SF6, PMGI SF9, PMGI SF11 и LOR 5A. Здесь объемы уже выше: от 35 кг в год для отдельных позиций до 170 кг для аналога PMGI SF9. Для аналога PMGI SF11 предусмотрено 90 кг в год, для аналога LOR 5A — 120 кг. Эти цифры тоже не про конвейер уровня глобальных фабрик, но вполне укладываются в нужды специализированных производств, где взрывная литография используется как вспомогательный, но критичный этап формирования структур и металлизации.
Ключевой момент в документации сформулирован без дипломатии: в России отсутствует производство материалов для электронно-лучевой литографии. Раньше потребности науки и промышленности закрывались импортом из недружественных стран, а теперь этот канал прекратился. Для разработчиков это значит довольно приземленную вещь: если нет нужного резиста, нельзя просто «обойтись чем-то похожим». В микро- и наноразмерных процессах замена материала почти всегда тянет за собой перенастройку режимов, новую квалификацию, риски брака и месяцы дополнительной работы. Поэтому материалы для литографии — это не расходник из каталога, а часть технологического процесса, тесно пришитая к оборудованию, рецептурам и контролю качества.
Отдельно Минпромторг заложил в тендеры еще одну важную развилку. Если исполнитель не сможет купить нужное оборудование, ему разрешено разрабатывать, изготавливать и испытывать собственные технологические установки. При этом критические комплектующие и оборудование должны быть российского производства, а использование импортного сырья, материалов и техники допускается только по согласованию с заказчиком. Это хорошо показывает реальный масштаб задачи. Здесь мало синтезировать полимер и назвать его аналогом. Нужно обеспечить сверхвысокую чистоту, стабильные молекулярно-массовые характеристики, аналитический контроль, метрологию, а затем еще и доказать потребителю, что каждая следующая партия ведет себя так же, как предыдущая. В химии для микроэлектроники именно на этом месте чаще всего заканчиваются бодрые презентации и начинаются длинные, дорогие и очень небыстрые испытания.
Эту же мысль в комментарии CNews подчеркивает директор практики «Цифровая трансформация» Strategy Partners Светлана Архипкина. По ее оценке, заявленные объемы больше похожи на формирование отечественной технологической базы, чем на попытку сразу закрыть весь спрос отрасли. Для электронно-лучевой литографии потребление пока ограничено: это прежде всего R&D, фотошаблоны, опытные партии, отдельные компоненты СВЧ-электроники, сенсоры, микромеханика и специализированные микросхемы. Главный вызов, по словам Архипкиной, не в массе материала как таковой, а в устойчивой цепочке поставок — от синтеза и очистки до квалификации на производственных линиях. Иными словами, купить колбы и написать в отчете «аналог получен» недостаточно. Нужен материал, который выдержит реальную фабричную жизнь, а не только красивую таблицу в НИОКР-документации.
Для отрасли это еще и продолжение более широкого курса. В декабре 2025 года Минпромторг уже запускал десять контрактов примерно на 4 млрд руб. на разработку материалов для интегральных схем: от фторсодержащих газов и трифторида азота до фоторезистов и электролита для медных проводников. Еще раньше, в марте 2023 года, министерство заказывало разработку литографических материалов за 1,1 млрд руб. Новые тендеры логично встраиваются в эту линию: сначала закрываются самые болезненные химические зависимости, затем собирается более полная цепочка для микроэлектроники. Для бизнеса и команд, работающих на стыке hardware, телеком-направлений, оборонки, сенсоров и СВЧ-устройств, это важный сигнал: государство готово финансировать не только конечные изделия, но и скучную, дорогую, критически важную химию, без которой эти изделия просто не доходят до производственной стадии.
Самый интересный вопрос теперь не в том, найдутся ли исполнители на два тендера, а в том, смогут ли они к 2029 году довести материалы для литографии до стабильного промышленного уровня, а не до формального закрытия этапов. Если проект упрется в качество партий, зависимость от импортного сырья или нехватку отечественного оборудования, 1,9 млрд руб. окажутся лишь входным билетом. Если же хотя бы часть заявленных резистов дойдет до квалифицированного применения, у российской микроэлектроники появится не громкий лозунг, а вполне осязаемый элемент собственной технологической базы.