Terafab Илона Маска, совместный проект Tesla и SpaceX, намерена после 2032 года выйти на выпуск 1 млн кремниевых пластин в месяц. Около 700 тыс. пластин хотят направлять на память, ещё более 300 тыс. — на логические чипы: это масштаб, который при реализации способен заметно изменить расклад сил на рынке компонентов для ИИ, автомобилей и дата-центров.
О планах фабрики сообщает Tom's Hardware со ссылкой на Financial News. По данным издания, команда закупок Terafab уже ездила в Японию и обсуждала с производителями оборудования поставки, причём часть компаний попросили подготовиться к отгрузкам в ближайшие месяцы. Представители проекта также посетили стенды примерно десяти корейских поставщиков материалов, компонентов и оборудования на выставке SEMICON West; с некоторыми из них были подписаны соглашения о неразглашении.
Заявленная мощность выглядит особенно амбициозно в сегменте памяти. Оценка в 700 тыс. пластин в месяц сопоставима с оценочной совокупной мощностью Samsung по выпуску DRAM — 650–700 тыс. пластин ежемесячно. Но сравнение не прямое: у Terafab речь идёт обо всей памяти, куда могут входить и DRAM, и NAND, тогда как цифра Samsung относится именно к DRAM. Для ориентира: мощность завода SK hynix в китайском Уси оценивают примерно в 200 тыс. пластин в месяц, то есть план Terafab по памяти больше в 3,5 раза.
Пока это не готовая фабрика, а программа с очень плотным графиком. Пилотное производство в округе Граймс, штат Техас, может быть завершено уже к июлю 2027 года. Первый тестовый SRAM-чип в исследовательском центре в Остине планируют получить ориентировочно в мае или июне 2027-го, а серийное производство намечено на вторую половину 2028 года. Первая фаза проекта оценивается в 16,8 млрд долларов, а при запуске последующих этапов общий объём инвестиций может достичь 119 млрд долларов.
Главная инженерная интрига — не логика, а память. По данным Jiji Press, Terafab обсуждает с Intel использование техпроцессов 2 нм и 1,4 нм для логических микросхем. Для направления памяти конкретный технологический партнёр и процесс пока не названы, хотя рассматривается техническая поддержка тайваньской компании. В вакансии Tesla для инженера по интеграции процессов памяти упоминались полный цикл разработки DRAM, новые узлы DRAM, а также MRAM, RRAM и трёхмерная DRAM. Там же фигурируют HBM и LPDDR — два критически важных класса памяти для ускорителей ИИ и энергоэффективных устройств.
Именно здесь цифра «700 тыс. пластин» требует холодного прочтения. HBM — это не просто выпуск DRAM-кристаллов: нужны отлаженные процессы их вертикальной укладки, тестирования и продвинутой упаковки. Неясно, будет ли Terafab самостоятельно производить и стековать такую память или займётся частью цепочки. То же касается NAND: она способна дать большой объём пластин, но решает другой класс задач, чем дефицитная память для ИИ-ускорителей. Для разработчиков инфраструктуры и закупщиков железа важен не номинальный объём фабрики, а конкретный ассортимент, выход годных кристаллов и сроки сертификации у производителей серверов.
Проекту предстоит доказать, что громкий план можно превратить в устойчивое производство. Tesla и SpaceX сильны в вертикальной интеграции сложных систем, но собственного опыта управления передовой полупроводниковой фабрикой у них нет. Илон Маск сам называл даты Terafab «очень агрессивными» и оговаривался, что закладывает большую погрешность в прогноз. Отдельно не определена роль TSMC: тайваньская компания настаивает, что фабрики с её участием должны работать под её управлением, тогда как Маск говорил о строительстве и эксплуатации Terafab силами своих компаний.
Terafab Илона Маска может стать крупным внутренним потребителем и поставщиком чипов для экосистемы Tesla, SpaceX и ИИ-проектов Маска, но до заявленного миллиона пластин лежит путь через оборудование, кадры, технологии памяти и упаковку. Ближайшие маркеры серьёзности плана — запуск пилотной площадки в 2027 году, появление тестового SRAM и раскрытие партнёра по памяти; без этого впечатляющая производственная цель останется презентационной цифрой.
