Huawei представила новую архитектуру чипов, которая позволит достичь плотности транзисторов на 55% выше по сравнению с текущими решениями. Это значительное достижение происходить на фоне глобальных санкций, которые затрудняют доступ к современному оборудованию.
Контекст рынка полупроводников
Текущие лидеры рынка полупроводников, такие как TSMC и Nvidia, движутся в направлении 3-нм и даже 2-нм чипов. В то время как высокие технологии зависят от сокращения размеров транзисторов, Huawei ищет альтернативные пути, особенно с учетом ограничений, накладываемых западными странами.
Новая архитектура чипа Huawei называется LogicFolding, а дизайн основан на принципах так называемого закона Tau, который видоизменяет традиционное представление о масштабировании чипов и делает акцент на скорости передачи сигналов. Чипы, основанные на этой архитектуре, debut и в флагманских процессорах Kirin уже в этом году.
Технические детали и преимущества
Huawei планирует достичь плотности транзисторов 1.4 нм к 2031 году. Это будет возможным благодаря сокращению внутреннего соединения и увеличению эффективности энергопотребления на 41%. Такие достижения могут изменить расстановку сил на рынке высокопроизводительных чипов.
По словам Хэ Тинбо, президента подразделения полупроводников HiSilicon, компания потратила последние шесть лет на разработку и прототипирование технологии, что позволяет им не зависеть от запрещенного западного оборудования, включая машины для литографии с экстремальным ультрафиолетом (EUV).
Важность для разработчиков и производителей
Для российских разработчиков это открывает новые перспективы в контексте импортозамещения и развития собственных технологий. Возможность производства высококлассных чипов будет означать меньшее зависимость от иностранных поставщиков, что значительно упростит доступ к необходимым технологиям.
Следующий шаг — массовое производство и внедрение этой архитектуры в процессоры для центров обработки данных и AI технологий к 2030 году, что укрепит позиции Huawei на рынке новейших гаджетов и технологий.