Intel готовит запуск своей новой технологии упаковки EMIB-T, которая предназначена для AI-ускорителей. Это решение поможет компании привлекать крупных клиентов и надеется на вывод на рынок новых контрактов на миллиарды долларов.
На фоне TSMC: готовность Intel
Генеральный директор Intel по финансам Дейв Зинснер на конференции Morgan Stanley заявил, что компания "очень близка к заключению сделок на миллиарды долларов" только в области продвинутой упаковки благодаря EMIB-T. Это становится особенно актуальным, так как TSMC сталкивается с ограничениями собственного производства через CoWoS, что делает EMIB-T более привлекательным решением для клиентов.
Технология EMIB-T, внедряя черезсиликоновые vias (TSVs), решает многие ограничения, которые мешали стандартным решениям EMIB успешно конкурировать в сегменте высокомощных AI-ускорителей.
Технические детали EMIB-T
С момента запуска стандартной технологии EMIB в 2017 году, Intel осознала, что требования к мощности для HBM4-класса ускорителей требуют новых решений. EMIB-T добавляет возможности вертикальной подачи энергии через мостовые ячейки и улучшает подавление помех с помощью интеграции конденсаторов. Это позволяет значительно повысить производительность при работе с мощными AI-задачами.
Аналитики отмечают, что EMIB-T может стать основным инструментом для Intel в борьбе с сами собой на фоне убытков в $10,3 млрд, полученных в прошлом году от внешних контрактов в $307 миллионов.
Выводы для разработчиков и инвесторов
Для разработчиков и инвесторов это означает возможность получить доступ к новым, более мощным решениям для AI-управляемых приложений. В условиях растущего спроса на AI-ускорители, внедрение технологии EMIB-T может стать прорывом для Intel, что, в свою очередь, повлияет на рынок технологий в целом.
Следующие шаги Intel — сохранить темп и успешно выйти на новые контракты, что может полностью переопределить их инвестиционную стратегию в сфере AI в 2024 году.