ПРОДУКТЫ И ГАДЖЕТЫ

Kioxia и Sandisk показали самую плотную 332-слойную 3D NAND

332 активных слоя и плотность свыше 37 Гбит/мм²: Kioxia и Sandisk показали BiCS10 QLC NAND для емких SSD в дата-центрах и AI-инфраструктуре.

✍️ Редакция iTech News | 05.08.2026 | ⏱ 4 мин | Источник: Tom's Hardware
🔋

Kioxia и Sandisk показали BiCS10 3D NAND с 332 активными слоями, скоростью интерфейса до 4 800 MT/s и плотностью более 37 Гбит/мм2. Для рынка SSD это важнее, чем очередная красивая цифра в презентации: чем больше битов удается упаковать в тот же кристалл, тем ближе сверхъемкие накопители для дата-центров без взрывного роста цены и энергопотребления. О разработке сообщает Tom's Hardware.

Новый чип относится к классу 3D QLC NAND и нацелен прежде всего на корпоративные SSD высокой емкости. Иными словами, Kioxia и Sandisk не пытаются продать миру еще одну историю про «быстрее для геймеров», а бьют в более денежную и более нервную точку рынка: хранилища для дата-центров, где каждый дополнительный терабайт в стойке быстро превращается в аргумент для закупки. Компании не раскрыли фактическую емкость кристалла, и это важная оговорка: громкий рекорд по плотности есть, но полный набор коммерческих параметров пока не опубликован.

Ключевой показатель здесь не только число слоев, хотя 332 активных слоя сами по себе уже звучат как заявка на лидерство. Важнее то, что новая QLC-память вышла на плотность свыше 37 Гбит/мм2. Для сравнения, представленный ранее чип BiCS10 3D TLC NAND у тех же Kioxia и Sandisk давал более 29 Гбит/мм2. Разница получается примерно на четверть, и это тот случай, когда рост плотности интереснее сухой гонки за количеством слоев. На рынке флеша давно выяснили очевидное: больше этажей в NAND еще не гарантирует лучшую экономику, а вот больше данных на ту же площадь кристалла уже влияет и на себестоимость, и на итоговую емкость SSD.

Еще одна важная деталь анонса — интерфейс до 4 800 MT/s с поддержкой SCA, то есть раздельной передачи команд и адресов. Для серверных накопителей это не декоративная опция. QLC-память традиционно выигрывает по емкости, но требует аккуратной инженерии вокруг производительности и энергопотребления, особенно если речь идет о накопителях под интенсивную инфраструктурную нагрузку. Чем быстрее сам флеш общается с контроллером, тем меньше шансов, что плотность хранения будет куплена ценой слишком заметных компромиссов по скорости. А отдельный фокус на серверном сегменте объясняет, почему компании одновременно продвигают технологию PI-LTT: она должна снижать энергопотребление высокоскоростных выходных драйверов без потери качества сигнала. В переводе с инженерного на язык бюджета это означает меньше ватт на тот же объем данных.

У Kioxia и Sandisk здесь довольно прозрачная ставка. Если их техпроцесс BiCS10 даст нужный выход годных, компании смогут либо агрессивнее конкурировать по цене, либо сохранить более комфортную маржу на фоне соперников. Источник прямо связывает новый чип с будущими сверхъемкими SSD для дата-центров, в том числе для AI-инфраструктуры. И это логично: в мире, где стойки забиваются моделями, чекпоинтами, датасетами и объектным хранилищем, не всегда нужен абсолютный рекорд по задержкам. Зато очень нужен накопитель, который позволяет упаковать больше данных в тот же физический объем и не съесть лишнюю долю энергобюджета.

Показательно и то, как компании формулируют смысл анонса. Технический директор Sandisk Алпер Илкбахар делает акцент не на одном параметре, а сразу на связке из плотности, пропускной способности и энергоэффективности. Это хороший маркер того, как поменялся рынок памяти. Еще несколько лет назад производители могли бесконечно соревноваться в слоях и скоростях на слайдах. Теперь разговор стал взрослее и, если угодно, скучнее: покупатель серверного флеша хочет понимать, как технология влияет на стоимость владения, а не только на таблицу характеристик.

Для разработчиков, продактов и IT-директоров из этой новости следует довольно приземленный вывод. Во-первых, сегмент QLC продолжает выбираться из зоны репутации «дешево, но с оговорками» и все увереннее претендует на серьезные роли в корпоративном хранении. Во-вторых, ставка на емкость в AI-дата-центрах никуда не делась: если GPU съедают бюджеты на вычисления, то флеш все активнее борется за место в архитектуре как способ держать рядом большие массивы данных. В-третьих, клиентским SSD радоваться рано. Сам источник отдельно оговаривает, что Kioxia и Sandisk намерены использовать такие чипы прежде всего в серверных накопителях, и совсем не факт, что аналогичная память быстро доберется до потребительского сегмента.

Главный вопрос теперь не в том, можно ли уложить 332 слоя в один продукт, а в том, как быстро Kioxia и Sandisk превратят этот рекорд плотности в массовые серверные SSD с предсказуемой экономикой и без неприятных сюрпризов по надежности. Если BiCS10 3D NAND действительно доедет до рынка в нужных объемах, это будет не просто еще один красивый анонс из мира памяти, а вполне практичный сдвиг в сторону более емких QLC-накопителей для дата-центров. Дополнительные детали и сравнение с текущими поколениями флеша можно посмотреть у Tom's Hardware.

Поделиться: Telegram X LinkedIn