TSMC объявила о планах снизить размеры межкристальных соединений для своих чипов до 4,5 микрон к 2029 году. Это решение откроет новые горизонты для разработки продуктивных AI и HPC решений с уменьшением задержек и увеличением плотности сигналов.
Контекст: Как это повлияет на рынок
На этот момент, TSMC использует размеры 6 микрон, что уже обеспечивает достаточно высокую производительность, однако с увеличением требований к вычислительной мощности в сфере AI и HPC, уменьшение размеров соединений становится заметно важным. Упрощение соединений между кристаллами сможет повысить эффективность передачи этих и снизить энергозатраты, что — критически важным для новых моделей процессоров, таких как Fujitsu's Monaka CPU.
Подробности о новых технологиях
С нынешнего 2023 года компания предложила 9 микрон для своих чипов, однако по мере развития технологий, TSMC намерена добиться лучших показателей. Переход к 4,5 микрон позволит увеличить количество сигналов с 1,500 сигналов на квадратный миллиметр при face-to-back соединении до 14,000 сигналов при face-to-face, что в свою очередь увеличит пропускную способность и сделает продукцию более конкурентоспособной.
Практическое значение для разработчиков
Для разработчиков новые технологии предлагают возможность создавать более мощные системы без значительного увеличения энергозатрат. Если вы работаете в сфере AI или HPC, это значит, что стоит пересмотреть стратегии разработки, чтобы учитывать новые возможности от TSMC, которые повлияют на архитектуру будущих продуктов.
Следующий этап — демонстрация новых технологий в 2024 году с надеждой на запуск первых моделей на базе обновленных решений в 2025 году.