полупроводники
SMIC выжала 32,5 нм без EUV, но до Intel 18A ей все еще далеко
SMIC достигла шага локального металла 32,5 нм на 7-нм техпроцессе без EUV, но по плотности все еще отстает от Intel…
Intel вывела 18A-P в risk production: что это меняет для рынка
Intel запустила 18A-P в risk production и обещает до 9% прироста производительности при той же мощности. Это важный тест для…
Nvidia идет за $25 млрд: рынок проверяют на веру в ИИ
Nvidia хочет занять свыше $25 млрд через облигации впервые с 2021 года. Сделка показывает, как Уолл-стрит оценивает перегрев ИИ-рынка.
SK Hynix утроит выпуск памяти к 2034 году, но дефицит не уйдет
SK Hynix планирует утроить выпуск пластин к 2034 году, но цены на DRAM и SSD, вероятно, останутся высокими как минимум…
США могут перекрыть импорт чипов TSMC из-за патентного спора
Четыре республиканца потребовали от ITC запретить импорт чипов TSMC по патентному делу. Под риск попадают смартфоны, ПК и ИИ-ускорители.
TSMC разгоняет крупнейшее расширение фабрик ради спроса на ИИ
TSMC удвоила темпы строительства фабрик в 2025–2026 годах и готовит беспрецедентный запуск N2 сразу на нескольких площадках.
Google может отдать Intel упаковку более 3 млн TPU в 2028 году
Google, по данным источников, заказала Intel упаковку более 3 млн TPU в 2028 году. Это сигнал, что рынок ищет замену…
Минпромторг вложит 1,38 млрд рублей в ИИ-контроль легирования
1,38 млрд рублей направят на ИИ-контроль легирования чипов: Минпромторг хочет заменить установки KLA-Tencor для пластин до 200 мм.
Сотрудники ASML грозят бойкотом выступлению Илона Маска
Сотрудники ASML пригрозили бойкотом выступлению Илона Маска на закрытой конференции компании из-за его политической активности и репутационных рисков.
Китайский стартап заявил о выпуске фотонных чипов без DUV-литографии
Китайский Prinano заявил о выпуске 8-дюймовых пластин для фотонных чипов без DUV-литографии и пообещал снижение затрат на 90%.