Intel показала космический чип Intel Starfire для госзаказчиков США: это SoC с восемью CPU-ядрами, отдельным NPU и заявленной производительностью до 75 TOPS. Для рынка космической электроники новость почти вызывающая: в орбитальные системы обычно летят не самые свежие узлы, а здесь Intel пытается вынести в космос 18A, то есть один из своих самых амбициозных техпроцессов.
По данным Tom's Hardware, Starfire выйдет в двух вариантах: на 10 Вт и 35 Вт, с пиковыми 45 и 75 TOPS соответственно. Оба чипа рассчитаны на работу в диапазоне от -55 до 125 градусов Цельсия и заявлены как решения с жизненным циклом более 10 лет. Для космоса это не красивая строчка в спецификации, а обязательное условие: спутник нельзя просто перезагрузить курьером, а замену железа на орбите рынок пока не освоил.
Архитектура у Starfire гибридная и довольно показательная для самой Intel. CPU и NPU сделаны на Intel 18A, а графический тайл — на более зрелом Intel 3. Внутри стоят четыре P-ядра Intel 18A, четыре энергоэффективных low-power E-core, трехтайловый NPU на 18A и Xe-GPU с четырьмя графическими ядрами и 64 исполнительными блоками на Intel 3. У младшей версии P-ядра работают на 1,0 ГГц, E-ядра — на 850 МГц, GPU — на 800 МГц до 1,0 ГГц. У старшей версии частоты уже заметно ближе к земным ожиданиям: 3,1 ГГц для P-cores, 2,1 ГГц для E-cores и до 2,0 ГГц для графики. Плюс 12 линий PCIe Gen4 и поддержка LPDDR5 либо DDR5.
Ключевой вопрос здесь не в том, сколько TOPS Intel написала на слайде, а в том, что именно компания пытается сделать. Передовые техпроцессы хуже переносят радиацию, потому что чем меньше транзистор, тем меньше заряд на бит и тем выше риск сбоев из-за космических частиц. Поэтому космическая электроника годами жила на старых нормах, где плотность ниже, зато предсказуемость выше. В случае Starfire Intel делает ставку не на «толстый» техпроцесс, а на комбинацию RibbonFET и проектных мер по повышению стойкости. Иначе говоря, компания пытается доказать, что орбитальный ИИ не обязан вечно работать на логике из эпохи, когда смартфоны еще не решили, кем хотят стать.
Контраст с текущей базой рынка получается очень наглядным. Сегмент, на который целится Starfire, больше двадцати лет опирался на BAE Systems RAD750 — радиационно-стойкий PowerPC-процессор с частотой 110–200 МГц, примерно 10,4 млн транзисторов и техпроцессами 150 нм или 250 нм. Этот чип летал на марсоходах, телескопе Kepler, обсерватории Fermi и еще более чем на 150 космических аппаратах. Позже появились более современные RAD5545 и проект NASA с Microchip, где цель — поднять производительность космических процессоров примерно в 100 раз. Но даже на этом фоне Starfire выглядит устройством из другой категории: не столько для телеметрии и управления, сколько для AI inference прямо на орбите.
Для разработчиков это важный поворот. Чем больше вычислений переносится на сам аппарат, тем меньше зависимости от канала связи с Землей и тем выше автономность. Это особенно интересно для спутников дистанционного зондирования, военных платформ, систем наблюдения и аппаратов, где нужно не просто передать поток сырых данных, а принять решение на месте: отфильтровать изображение, отбраковать шум, выделить событие, сжать результат, отправить только важное. На языке бизнеса это означает снижение нагрузки на канал и инфраструктуру приема. На языке инженеров — появление новой ниши для моделей, которые должны жить в жестком тепловом и энергетическом бюджете, а не только в дата-центре с привычным запасом по ваттам и охлаждению.
При этом объявление Intel пока нельзя читать как готовность к серийному полету. Компания прямо указывает, что радиационные характеристики еще находятся в стадии characterization in process. Речь идет о суммарной ионизирующей дозе, защелкивании от одиночных событий и других эффектах, которые в космосе быстро превращают красивую презентацию в мертвый кремний. То есть Starfire еще не прошел полную радиационную квалификацию, а характеристики могут измениться. Сэмплы ожидаются только в третьем квартале 2026 года, и это аккуратно возвращает дискуссию с орбиты на землю: между анонсом и реальной космической программой лежит очень длинная полоса испытаний.
Есть и второй слой этой истории — промышленный. Starfire ведет Intel Government Technologies, а в описании отдельно подчеркиваются domestic manufacturing и статус Trusted Foundry у Intel Foundry. Для США это не просто еще один специализированный чип, а часть курса на суверенную цепочку поставок для чувствительных оборонных и космических проектов. На том же фоне упоминаются программы Пентагона RAMP-C и SHIP, к которым Intel привязывает свою дорожную карту 18A и упаковки. Правда, у этой картины есть неприятная сноска: по данным самой статьи, выход 18A на стандартный для отрасли уровень выхода годных ожидается не раньше 2027 года. Так что Starfire одновременно выглядит и технологической демонстрацией, и политическим заявлением о том, что США хотят передовой кремний не только в серверах, но и в военных системах.
Если Intel доведет Starfire до реальной радиационной квалификации, рынок космических чипов может впервые за долгое время ускориться не на проценты, а на поколение. Но здесь интрига не в самом факте анонса, а в том, получится ли у компании доказать, что передовой техпроцесс и орбитальная надежность вообще совместимы в одном корпусе. Детали спецификаций и исходный материал доступны в .