LG вывела в коммерческие поставки системы прямого лазерного экспонирования ценой около 3 млрд вон за установку, то есть примерно $2 млн. Для рынка электроники это не проходная новость: если технология приживется, производители плат и подложек смогут быстрее вносить изменения в дизайн и меньше тратить на подготовку производства.
Первые две установки поставило подразделение LG Production Engineering Research Institute (LG PRI). Одну систему получила LG Innotek, вторую — зарубежный производитель печатных плат. Это уже не лабораторный прототип, а попытка зайти в вполне прикладной сегмент производственного оборудования, где считают не красоту презентации, а срок переналадки, процент брака и стоимость партии.
Чем прямое экспонирование отличается от классической схемы
Ключевое отличие системы LG в том, что ей не нужен фотошаблон. В обычной литографии рисунок сначала переносят на маску, и только потом — на подложку. Это добавляет и время, и расходы, особенно если заказчик несколько раз меняет топологию уже по ходу проекта.
В случае с прямым лазерным экспонированием рисунок формируется сразу на материале. Такой подход особенно выгоден там, где много итераций, мелких серий и опытных запусков. Проще говоря, технология бьет не по всему рынку литографии сразу, а по самому раздражающему узкому месту — долгой и дорогой подготовке изменений.
Параметры установки и реальные сценарии применения
По данным LG PRI, система работает с ультрафиолетовым лазером, формирует структуры размером от 1,5 до 3 мкм и поддерживает подложки до 600 × 600 мм. За компенсацию деформаций отвечает технология RTAC, которая корректирует искажения в реальном времени. Для такого класса оборудования именно эта связка и определяет, годится машина только для узких задач или может претендовать на нормальную загрузку в производстве.
Заявленная область применения тоже выглядит логично: печатные платы, кремниевые пластины и стеклянные подложки, включая формирование слоев перераспределения соединений, или RDL. Это напрямую связано с рынком продвинутой упаковки чипов, где ценность все чаще создают не только сами вычислительные кристаллы, но и способ их соединения внутри корпуса.
LG отдельно упоминает упаковочные технологии FoCoS и CoPoS. Для широкой аудитории аббревиатуры не так важны, как общий вывод: производители оборудования ищут способ удешевить и ускорить этапы, которые раньше считались неизбежно дорогими и медленными.
Почему для LG это больше, чем внутренняя разработка
Поставка в LG Innotek дает LG почти идеальный старт. Первый клиент находится внутри группы, значит, обратная связь по надежности, точности и производительности придет быстрее, чем в обычной схеме с внешним заказчиком. Для нового промышленного оборудования это серьезное преимущество: детские болезни проще ловить на своем полигоне, чем на чужой линии с дорогим простоем.
Для русскоязычного рынка здесь практический вывод простой. Если системы такого класса действительно позволяют обходиться без фотошаблонов без потери точности, быстрее пойдут прототипирование, мелкосерийное производство и доработка сложных подложек. Для контрактных производств это шанс сократить срок изготовления заказа, а для продуктовых команд — меньше зависеть от долгого цикла между изменением проекта и выпуском новой версии.
Значение для рынка оборудования
LG не пытается заменить всю классическую литографию одним ударом. Речь скорее о более прагматичном сценарии: занять участок рынка, где гибкость важнее, чем максимальная производительность любой ценой. Если у компании получится выйти за рамки первых поставок, давление на сегменты, завязанные на дорогие фотошаблоны, станет сильнее — особенно в задачах с частыми изменениями дизайна и небольшими сериями.
Следующий важный тест для LG — не сама первая продажа, а повторные заказы и внедрение у внешних фабрик, где разговор обычно короткий: либо оборудование экономит дни и деньги, либо остается дорогой инженерной экзотикой.
Источник: LG PRI.