Китай собирается выпустить около пяти собственных иммерсионных DUV-машин в 2026 году и еще около 20 в 2027-м. Для рынка это не «убийца ASML», а первый момент, когда китайские DUV-литографы выходят из режима лабораторных обещаний на реальные фабрики. Для разработчиков, продуктовых команд и ИТ-руководителей здесь важен не только Китай: на кону цепочки поставок чипов, цены на зрелые техпроцессы и устойчивость всей аппаратной базы под AI и дата-центры.
По данным Tom's Hardware, первые установки в 2026 году должны попасть на линии SMIC, Hua Hong и CXMT не для массового выпуска, а для производственной валидации. Производителем Reuters называет госкомпанию Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, созданную в августе 2023 года с уставным капиталом 7 млрд юаней; в нее свели команды стартапа Yuliangsheng, связанного с Huawei, и государственного разработчика SMEE. Рынок на саму новость отреагировал нервно: после отчета от 27 июля, на который ссылается издание, капитализация ASML просела примерно на 44 млрд долларов. Даже если все пять систем будут введены в работу, это около 3,8% от примерно 130 иммерсионных машин, которые ASML ставит за типичный год, а ее доля в этом сегменте оценивается в 98,7%.
По заявленным возможностям эти машины печатают элементы класса 28 нм за один проход, а 7 нм и теоретически 5 нм достигаются через мультипаттернинг. Это не магия, а старый добрый компромисс: больше проходов, сложнее процесс, выше цена ошибки и хуже экономика линии. На языке фабрики это означает более медленный цикл и больше мест, где yield может поехать вниз. Публичной демонстрации машин пока не было, официального подтверждения от компаний тоже нет, а ключевые цифры вроде производительности и точности совмещения не раскрыты. Для сравнения: у актуальных иммерсионных систем ASML речь идет о 330 пластинах в час и overlay на уровне 2,5 нм.
Контекст здесь важнее громких заголовков. SMIC тестирует отечественный иммерсионный сканер под кодовым названием Mount Everest как минимум с сентября 2025 года; тогда Financial Times писала, что интеграция в производственную линию возможна с 2027-го после квалификации. Тот аппарат сравнивали с ASML Twinscan NXT:1950i, системой 2008 года. То есть даже в оптимистичном сценарии Китай не перепрыгивает ASML, а пытается догнать поколение, которое у нидерландцев давно ушло в архив продуктов. По неофициальным данным, к концу 2025 года Yuliangsheng успела поставить на тесты три литографические машины, но и это официально не подтверждалось.
Главная проблема не в том, что сделать один сканер трудно, а в том, что серийно сделать двадцать еще труднее. Многие критические компоненты для новых машин все еще завозятся из Японии, а перебои у локальных поставщиков и ограничили выпуск 2026 года примерно пятью установками. На этом фоне особенно показателен общий баланс локализации: в 2025 году китайское оборудование заняло 35% закупок фабрик против примерно 10% тремя годами раньше, травление и осаждение тонких пленок перешагнули 40%, метрология дошла до 25%, а литография осталась на 18% и в основном на зрелых нодах и упаковке. С конца 2025 года новые фабрики обязаны закупать как минимум половину оборудования внутри страны, так что клиентская база у китайских DUV-литографов будет даже без оваций инженеров. И это важно помнить на фоне реальных возможностей SMEE: самый продвинутый серийный продукт компании пока относится к классу 90 нм, а объявленный в 2023 году иммерсионный 28-нм инструмент так и не был развернут в производстве. В декабре 2025 года SMEE получила государственный контракт примерно на 110 млн юаней на KrF-сканер с разрешением 110 нм и overlay 15 нм, что довольно честно показывает, где заканчиваются презентации и начинается промышленная реальность.
При этом остальная китайская экосистема станкостроения и правда растет быстрее, чем литография. Naura по итогам продаж 2025 года стала пятым в мире производителем оборудования для чипов, обойдя KLA; у компании выручка за первые три квартала 2025-го составила 27,14 млрд юаней против 6,05 млрд за весь 2020 год, и она только начала заходить в литографию. Shenzhen-компания SiCarrier, которую часто связывают с Huawei, в марте 2025 года показала около 30 инструментов для травления, осаждения, метрологии и тестирования, а к сентябрю того же года, по данным источников, имела заказы более чем на 10 млрд юаней. Но сами лидеры отрасли в марте 2026 года были куда менее бодры, чем государственные отчеты: сооснователь SMIC Ван Янъюань и руководители YMTC, Naura и Empyrean публично призвали к консолидации, фактически признав рынок раздробленным и слабым. Отсюда и логика Aishengna: государство не столько строит нового ASML, сколько собирает рассыпанные команды в один проект и пытается ускорить их деньгами Big Fund III объемом 47,5 млрд долларов.
На горизонте маячит и собственный EUV-проект, но там градус скепсиса должен быть еще выше. Расследование Reuters в декабре 2025 года описывало действующий прототип источника EUV-излучения в Шэньчжэне: фотоны он генерирует, пластину пока не экспонировал. В проекте, по этим данным, заняты более 3000 исследователей, одна команда показывает 3,42% эффективности преобразования при пороге коммерческой жизнеспособности около 5,5%, другая дошла примерно до 100 Вт мощности против около 600 Вт у производственных систем ASML. Иными словами, на уровне презентации это амбициозно, на уровне фабрики это еще длинная, дорогая и очень капризная инженерная работа. Дополнительный нерв дает и политика: обсуждаемый в США MATCH Act может запретить не только поставки новых иммерсионных DUV-систем ряду китайских компаний, но и обслуживание уже установленных машин. Если такой сценарий когда-нибудь станет законом, значение собственных DUV-инструментов для Китая вырастет мгновенно, даже если они пока слабее и медленнее западных аналогов.
Поэтому интрига не в том, «победит ли Китай ASML» в 2026 году. Вопрос приземленнее и интереснее: покажут ли китайские DUV-литографы реальные производственные пластины у SMIC, Hua Hong или CXMT, удастся ли довести поставки хотя бы близко к плану в 20 машин на 2027 год и появится ли у шэньчжэньского EUV-прототипа первая экспонированная пластина до 2028-го. Если ответ хотя бы на два пункта будет положительным, мировой рынок оборудования для чипов придется считать уже по новой формуле.